中国哪家的光刻机功能，性能最好 光刻机中国能造吗

中国哪家的光刻机功能，性能最好？

上海微电子装备有限公司的步进式扫描光刻机吧，估计是中国最先进的了。
SSA600/20 步进扫描投影光刻机采用0.75数值孔径和四倍缩小倍率的ArF投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，实现可用于前道IC制造90nm关键层和非关键层的先进光刻设备。此外，该设备通过采用多种可供选择的先进专利照明技术，并配合其他分辨率增强技术，能够满足客户高于90nm分辨率的生产需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。
本人亲自用过，号称能有90nm分辨率但是实际使用情况看2um还是能达到的。6寸、8寸、12寸都能生产，人际界面良好，效率还算可以，跟国外同类型机器相比故障率稍高。

光刻机中国能造吗？

暂时不能

光刻机不是一项单一的技术，而是现代各项高科技技术的集成，成品背后需要无数的产业链支持，以中国现在的科技水平暂时还不能造出。

当中国专家去荷兰阿斯麦尔公司参观光刻机的时候，阿斯麦尔的高管直接对中国的专家说：就算给你全套图纸，你们中国也造不出光刻机。 很多中国人听到这句话都非常的气愤，凭什么中国就造不出光刻机？

近年来关于国产光刻机弯道超车的新闻频繁在各类媒体中出现，国人想要在光刻机技术上超越欧美发达国家的爱国情怀可以理解，但部分媒体为了博取眼球对国产光刻机过分的吹捧，不尊重事实的报道对普通大众而言其实是一件特别不负责任的事情。

理想很丰满，现实很骨感，以中国现在的科技水平确实造不出光刻机，光刻机不是一项单一的技术，而是现代各项高科技技术的集成，光刻机的内部十分复杂，可以说是人类知识集大成的产物之一，光刻机就像手机和汽车一样，是由无数的零配件组装合成的，最终实现某种功能，成品背后需要无数的产业链支持，各式各样的零配件都是行业内顶级的技术体现，没有长时间的深耕运作，国产光刻机在单一的某项技术上实现领先是没问题的，但是想要在整体上实现弯道超车，基本上不现实。

举个例子：比如马拉松长跑比赛，第二名与第一名的差距相差3公里，在某一个时间段，第二名选手的速度超过了第一名选手，这仅仅代表着第二名选手最终有超越第一名选手的可能，但是3公里路程的巨大差距却不是一时半会可以赶上的，想要超越，时间跨度将非常大，因为你在努力向前跑的同时对手也在努力向前跑。

荷兰阿斯麦尔之所以能够垄断全球最顶尖的光刻机市场，不是因为荷兰人聪明，单纯靠荷兰人也研发不出光刻机，光刻机的研发集合了全球优势资源加上半导体几十年的技术积累，最终在数以万计的专业的顶尖研发人员不断技术突破下才成功，荷兰的幸运在于目前只有荷兰掌握光刻机最核心的技术“侵入式光刻技术”，所以现在顶级光刻机只有荷兰有能力生产。

技术是研发的外在体现，任何技术的突破都是厚积薄发的结果，光刻机需要的技术方向特别多，比如机械化层面，自动化层面，系统科学层面等一大堆方向都需要有人去攻关，有些地方是知道技术壁垒的，但是如何突破技术壁垒还没有头绪，有些地方连技术壁垒在什么地方都没找到，更别谈技术突破了，而且任何一项技术的突破都需要长年累月技术投入，资金投入，人员投入。

技术积累并不是钱能够解决的，目前国内在光刻机领域做得比较好的是上海微电子装备和中科院的某个研究所，它们目前还停留在90nm研发产品阶段，而荷兰阿斯麦尔7nm的光刻机已经实现量产，当然这并不代表国产光刻机没有超越的机会，目前国内对光刻机的重视程度越来越高，大量的资金和顶尖的人才都在光刻机领域深耕研究。

国产光刻机其实只要在某些关键技术上取得突破，就算得上是弯道超车了，就好比荷兰阿斯麦尔在光刻机“侵入式光刻技术”上领先全球一样，没有这项关键性技术，就无法制造更顶级的光刻机，所以目前只有荷兰才有资格制造顶级光刻机。

微电子器件需要激光加工的有哪些？

激光微加工技术在微电子器件的应用
2007-05-31
一般情况下，硅能吸收红外和紫外能量，因此CO2激光器和三倍频固体ND3＋激光器均可用于切割晶片。与二极管泵浦的固态激光器相比，CO2激光器的平均功率可达500W，用较低的费用获得更高的功率。虽然用CO2激光器可实现高速切割，但其10．6μm的波长会产生很高的热损伤，通常必须采用加工后处理的方法处理这种受热损伤和被喷出的材料。但在有些应用中，如给晶片重定尺寸是可以接受的。由于在开始加工时已经进行了
修边处理则不需要再进行这种加工后处理，但需对晶片进行清洁和蚀刻，消除由激光导致的热加工痕迹。 虽然三倍频固体ND3＋激光器不能与CO2激光源的输出功率媲美，但可以用来加工更薄的晶片，如由一台二极管泵浦的固体激光器产生的10W平均功率（波长为355nm）可用来精密切割200μm厚的硅并且不损伤器件的周边。通常，光吸收的深度会随着波长的增加而显著减少，这就意味着硅表面所吸收的355nm光子量要比吸收二氧化碳光子量高，因而产生了高效耦合并使狭窄切口清洁而无热损伤。采用较低的脉冲能量，增加重复速率（一般情况下为60～100kHz）可进一步提高生产率和获得更佳的结果。也可用紫外光束切割较小的切口并可改善钻孔加工的纵横比，但划割加工将会产生相对较宽的划痕，并要求355nm高斯光束多次通过。光束的辐照分布用所谓的“光尾”表示，如果超出该光束的目标范围就会导致热损伤。利用光学系统使光束形成一个“高帽”分布可消除这些影响。 近年来，尽管还需要使用光掩模，但发光二极管生产厂已经使用248nm输出的KrF准分子激光器划割高级晶片。波长为355nm、发射功率小于5W、脉冲能量为0．1mJ、重复频率可达到50kHz的三倍频固体激光器已采用了更简单的光束扫描技术。最近实验证明：通过使用在266nm波长范围内发射功率小于3W的四倍频激光器，在降低平均功率的情况下，仍有可能提高加工速度。 市场对多功能小尺寸电子元件的需求推动了半导体生产厂在更薄的晶片上用新材料加工出更小的器件，并促使芯片制造厂寻求新的加工方法以降低生产成本和提高生产率。利用激光微加工技术在硅基和类硅基的微电子器件上完成切割和划割加工已成为一种趋势。特别是在今后的10年，由于新型芯片和封装设计的出现，激光微加工应用将会得到更大的发展。

微电子系是学什么啊

微电子学（Microelectronics）是电子学的一门分支学科，主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的学科。它以实现电路和系统的集成为目的的。.....

微电子学是什么？？

简单的说，就是集成电路与集成系统（也叫芯片），就是把电子电路和电子系统精细化、小型化，是一切电子产品和电子系统的核心部件（脑细胞）。比如过去一部收音机个头很大，而现在可以做成随身听，就是产品微小化的成果，秘诀就是使用了集成电路。

微电子是不是学的和芯片有关的内容？

微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及 系统的电子学分支。它主要研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。