光刻技术的原理是什么 光刻曝光的原理，光学曝光有几种方式

光刻技术的原理是什么？

光刻工艺是利用类似照相制版的原理，在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术。也就是使用可见光和紫外光线把电路图案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面，再经过蚀刻工艺去除无用部分，所剩就是电路本身了。光刻工艺的流程中有制版、硅片氧化、涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等。
光刻是制作半导体器件和集成电路的关键工艺。自20世纪60年代以来，都是用带有图形的掩膜覆盖在被加工的半导体芯片表面，制作出半导体器件的不同工作区。随着集成电路所包含的器件越来越多，要求单个器件尺寸及其间隔越来越小，所以常以光刻所能分辨的最小线条宽度来标志集成电路的工艺水平。国际上较先进的集成电路生产线是1微米线，即光刻的分辨线宽为1微米。日本两家公司成功地应用加速器所产生的同步辐射X射线进行投影式光刻，制成了线宽为0.1微米的微细布线，使光刻技术达到新的水平。

光刻曝光的原理，光学曝光有几种方式

光刻就是在需要刻蚀的表面涂抹光刻胶，干燥后把mask覆盖其上，有紫外光源照射，受光部分即可凝固，用药水洗掉未凝固胶膜。没有胶膜保护的部分即可用浓酸浓碱腐蚀表面，腐蚀好以后再洗掉其余的光刻胶，就得到细微的光刻线条。实际情况远比叙述的复杂，为了能够理解简单说说是这样。

曝光方式：接触式曝光、接近式曝光、投影式曝光

激光加工是利用什么能源去除材料的

激光加工是利用光能去除材料的。
激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度以熔合材料或去除材料以及改变材料的表面性能，主要靠光热效应来加工。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。某些具有亚稳态能级的物质在外来光子的激发下会吸收光能，使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目-粒子数反转，若有一束光照射，光子的能量等于这两个能相对应的差，这时就会产生受激辐射，输出大量的光能。
激光加工包括激光切割，激光焊接，激光钻孔，激光打孔，激光微调，激光热处理等方式。
激光雕刻加工是激光系统最常用的应用。根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等；光化学反应加工是指激光束照射到物体，借助高密度激光高能光子引发或控制光化学反应的加工过程。包括光化学沉积、立体光刻、激光雕刻刻蚀等。